三星動作頻頻。

9 月 4 日，在沒有預(yù)熱宣傳的情況下，三星官宣了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980，這款芯片實現(xiàn)了將 AP (應(yīng)用處理器)和 BP (基帶處理器)封裝在一顆芯片中，而無需再外掛基帶。

這一時間點相當(dāng)微妙，華為麒麟 990 發(fā)布在即，集成 5G 基帶也是重要的特性之一，三星的命名方式也是相當(dāng)“針對”。值得注意的是，三星已經(jīng)開始為下游廠商供貨了，其中不乏 vivo 這樣的大廠。

“截胡”華為

具體規(guī)格方面，Exynos 980 這款 SoC 基于 8nm FinFET 制程，CPU 采用了八核心設(shè)計，兩顆 Cortex-A77 核心(2.2GHz)和六顆 Cortex-A55 核心(1.8GHz)，GPU 為 Mali-G76(MP5)，當(dāng)然也有獨立的 NPU，三星表示其 AI 性能是過去的 2.7 倍。

通訊性能方面，Exynos 980 6GHz 頻段最高下行速率達(dá)到了 2.55Gbps，最高上行速率達(dá)到了1.28Gbps，向下兼容 2G、3G、4G 網(wǎng)絡(luò)，支持 NSA 和 SA 組網(wǎng)，4G 最高支持 LTE Cat.16 5 載波1Gbps 下行速率和 LTE Cat.18 雙載波 200Mbps 上行速率，支持 Wi-Fi 6 標(biāo)準(zhǔn) IEEE 802.11ax。

ISP 方面，Exynos 980 支持最多五個單獨的感光器，像素最高支持到 108MP ，同時也支持 4K@120fps 視頻編碼、解碼，顯然這是為了自家的一億像素鋪路了。

當(dāng)然集成了 5G 基帶依然是 Exynos 980 最重要的特性，三星表示 Exynos 980 已經(jīng)開始送樣，今年年底啟動量產(chǎn)。

這個發(fā)布的時間點其實相當(dāng)微妙，華為會在 9 月 6 日也就是明天，推出新一代旗艦芯片麒麟 990，集成 5G 基帶自然是要大書特書的新特性。然而三星選擇這個時間點發(fā)布，就連名字都是相當(dāng)針對的 Exynos 980。此前，三星的處理器都是 Exynos +四位數(shù)字的命名方式，也許是為了區(qū)分產(chǎn)品線，這款定位中端的新品采用了三位數(shù)的命名，但是這個 980 ，說是“巧合”，估計也沒人信。

聯(lián)發(fā)科此前也發(fā)布了集成 5G 基帶的移動平臺，官方表示會在 2019 年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的 5G 終端最快將在 2020 年第一季度問市;而華為搭載麒麟 990 的機器，也是會在下半年開始陸續(xù)上市，從目前的計劃來看，三星希望的是“截胡首發(fā)”。

這樣的“針對”也引來了華為的注意，9 月 4 日晚，華為手機產(chǎn)品線副總裁李小龍發(fā)播質(zhì)疑 Exynos 980 的規(guī)格，對于“最高下行速率達(dá)到了 2.55Gbps”這點，他指出：“基于 3GPP R-15 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，100MHz 帶寬能實現(xiàn)的理論速率最高為 2.34Gbps?；谶@個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是 2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什么奇跡發(fā)生。”火藥味一下就出來了。

“圍剿”高通

今天，三星為 Exynos 980 舉辦了發(fā)布會，除了介紹產(chǎn)品以外，宣布了一樁重量級合作：三星將牽手 vivo，雙方共同參與到了 5G 產(chǎn)品的研發(fā)中，博主 @ i冰宇宙爆料，vivo 年內(nèi)也會有相關(guān)產(chǎn)品上市。從 vivo 的產(chǎn)品節(jié)奏來看，下半年的 X 系列的新機，也許就會選擇 Exynos 980 處理平臺。

此前，三星一般會在韓版的旗艦機型上采用自研的處理器，但和蘋果不同，三星對于自研處理器的態(tài)度相對開放，此前魅族就曾多次在旗艦機型上采用來自三星的 Exynos 平臺，雖然總體性能(尤其是 GPU)和高通驍龍稍有差距，但也是第一梯隊的水平。

三星的 CMOS 給索尼帶來了一些壓力，而移動處理器能影響的對手，顯然就是高通了。如今的高通面臨的競爭環(huán)境與過去不可同日而語，一個例子是，麒麟掏出錯位競爭的產(chǎn)品 810 時，放眼高通的產(chǎn)品線，卻沒有一個能硬碰硬的，最終和榮耀 9X 定位相當(dāng)?shù)募t米 Note 8，轉(zhuǎn)而選擇了來自聯(lián)發(fā)科的 G90T。

Exynos 980 支持 SA 獨立組網(wǎng)，而這是目前高通 5G 亟待解決的問題。高通支持 SA 的下一代基帶 X55 大規(guī)模上市要到明年，而支持 SA 的中端 5G 芯片，上市時間就更遠(yuǎn)了，中國正在大力推進(jìn) SA 5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，到明年，這一特性將更為重要。如今，聯(lián)發(fā)科、華為、三星都開始發(fā)力，高通的 5G 芯片，必須要加速了。

而 vivo 之后，會不會有更多的下游廠商選擇與三星合作?畢竟華為在國內(nèi)市場的強勢有目共睹，三星與其它國產(chǎn)廠商們的“聯(lián)盟”看起來是個辦法，另外貿(mào)易摩擦也讓廠商們明白了“備胎”的重要性。

我們都知道 5G 的競爭很激烈，但沒有想到會這么激烈，用李云龍的話來說，這是“晉西北都亂成一鍋粥了。”手機市場，還有好戲看。

本文來源：虎嗅APP