當?shù)涂诊w行器領域的沃蘭特歷經(jīng) 9 次系列融資叩開 Pre-B 輪大門 ；當具身智能賽道頭部企業(yè)在 2024 年走完A++++++ 輪“長跑”后于 2025 年邁入B 輪——創(chuàng)投市場“融資不斷、輪次不升”的輪次拉長現(xiàn)象，已從人工智能、半導體等少數(shù)賽道特例，演變?yōu)槎囝I域普遍趨勢。

這一融資節(jié)奏變革，既是資本環(huán)境調(diào)整的直觀映射，更在重塑企業(yè)成長路徑，成為解讀當前創(chuàng)投生態(tài)的關鍵切口。

A 輪的“漫長待機”

IT 桔子數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年國內(nèi) A+ 輪融資事件達 331 筆，占總投資事件比例升至 8.84% ；而 2015 年這一占比僅1.21%。這種跨越式增長，源于資本的謹慎態(tài)度、產(chǎn)業(yè)的特性與實操需求的共同作用。

在資本端，投資人決策愈發(fā)審慎，金融背景機構側重風險收益比、產(chǎn)業(yè)背景機構關注協(xié)同價值，決策流程差異常導致企業(yè)融資周期被動拉長。部分企業(yè)與首批投資方達成意向后，后續(xù)投資方完成內(nèi)部流程時已錯過最佳窗口，只能以同等估值補充融資，導致輪次無法升級。

更關鍵的是一級市場與二級市場的傳導效應 ：當二級市場退出受阻、財富效應減弱，一級市場投資意愿收縮，企業(yè)難獲“跨輪次”資本支持。2024 年前二級市場低迷期，大量企業(yè)卡在“A+++ 輪”，正是這一效應的體現(xiàn)。此外，資本對估值評判更嚴，若企業(yè)未達到技術突破、規(guī)?；唵温涞氐?ldquo;估值躍升臨界點”，投資人更愿同輪次追加投資，“A+ 輪”“A++ 輪”成常態(tài)。

在產(chǎn)業(yè)方面，A 輪拉長集中于技術密集、周期漫長的領域，人工智能、半導體、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)尤為突出。這些行業(yè)技術攻堅需長期投入，企業(yè)維持研發(fā)與運營需持續(xù)資金，且估值難在 1~3 個月的短期內(nèi)提升，只能靠多輪 A 系列融資緩解壓力。如半導體企業(yè)突破核心技術需數(shù)年研發(fā)，單次融資僅能覆蓋階段性需求，短期難以達到 B 輪融資需求的商業(yè)化規(guī)模 ；醫(yī)療器械企業(yè)從產(chǎn)品概念驗證（POC）到批量訂單落地時間漫長，其間只能依賴 A+、A++ 輪融資支撐項目。

在實際操作中，“+ 輪”融資已成為企業(yè)優(yōu)化資本結構、維護合作的重要策略。一方面，融資信息披露后，未趕上首輪的優(yōu)質投資方若有意向，企業(yè)會將其納入“+輪”，既鎖定資本，又避免新輪次的估值壓力與流程成本。另一方面，“同輪同價”機制確保多元投資方公平性，減少合作矛盾，為產(chǎn)業(yè)資源整合奠基。此外，“+ 輪”能以原估值滿足老股東追加需求，釋放核心投資方持續(xù)看好的信號，鞏固各方信任。

融資輪次升級的“通關條件”

融資輪次進階，本質是企業(yè)價值獲得資本認可的過程。不同輪次在定位、投資人構成、核心目標上差異顯著，對應企業(yè)不同發(fā)展階段，也設定了清晰的“通關條件”。

天使輪是初創(chuàng)期的“創(chuàng)意驗證”。處于“從 0 到 1”階段的企業(yè)，通常僅有產(chǎn)品創(chuàng)意或初步原型，無完整商業(yè)模式。融資規(guī)模在數(shù)百萬元，投資方為個人天使、小型天使基金。評估重點為“團隊背景”（創(chuàng)始人行業(yè)經(jīng)驗、技術與資源整合能力）與“市場天花板”（行業(yè)潛在規(guī)模與增長空間）。

資金用于產(chǎn)品初步研發(fā)、種子用戶獲取與核心團隊搭建，目標是驗證創(chuàng)意可行性。A 輪是成長期的“商業(yè)模式驗證”。在這一步，企業(yè)已有初步產(chǎn)品與少量用戶，核心任務是證明商業(yè)模式可復制性——ToB 需試點訂單，To C 需穩(wěn)定用戶增長。融資規(guī)模在數(shù)千萬元至 1.5 億元，投資方為專業(yè) VC（風險投資）。評估指標聚焦“用戶增長速度”“毛利率水平”“產(chǎn)品迭代能力”，資金投向市場擴張與產(chǎn)品優(yōu)化，目標是“從 1 到 10”的規(guī)模突破。B 輪是高速增長期的“規(guī)模化盈利鋪墊”。這時的企業(yè)已形成穩(wěn)定商業(yè)模式，有一定市場占有率，部分接近盈虧平衡。融資規(guī)模在 2 億元至 10 億元，投資方為頭部 VC 與 CVC（產(chǎn)業(yè)資本）。評估重點轉向“批量商業(yè)化訂單規(guī)模”“現(xiàn)金流健康度”“市場競爭壁壘”，資金用于跨區(qū)域擴張、產(chǎn)業(yè)鏈布局，目標是“從 10 到 100”的市場地位鞏固。

C 輪是成熟期的“資本化準備”。在這一階段，企業(yè)通常已盈利，市場份額穩(wěn)定，融資規(guī)模在 5 億元以上（頭部企業(yè)可達數(shù)十億元）。投資方為 PE（股權投資）基金、主權基金、Pre-IPO 基金。評估核心是“規(guī)?；芰?rdquo;“IPO 合規(guī)性”“退出路徑清晰度”，資金用于并購整合與上市前合規(guī)調(diào)整，推動企業(yè)實現(xiàn) IPO 或被收購。

戰(zhàn)略投資則是生態(tài)協(xié)同的“資源賦能”。與前幾輪“財務投資”不同，戰(zhàn)略投資核心是“生態(tài)協(xié)同”。投資方為產(chǎn)業(yè)資本（行業(yè)龍頭、地方國資平臺），融資規(guī)模多為億元級。評估重點是“資源互補性”（如企業(yè)技術可補投資方短板、投資方渠道能助企業(yè)落地），資金用途與“戰(zhàn)略協(xié)同目標”綁定（聯(lián)合研發(fā)、特定區(qū)域落地），實現(xiàn)“資本 + 資源”雙重支持。

融資輪次的升級則需滿足“自身突破、市場支撐、行業(yè)適配”三重共性條件 ：其一，達到“估值躍升臨界點”，需技術或商業(yè)模式突破 + 運營數(shù)據(jù)達標（訂單、用戶增長等），同時做好資金管理，保障現(xiàn)金流 ；其二，市場需“退出信心”，二級市場通暢、行業(yè)熱度高，才能吸引資本投向中后期輪次 ；其三，企業(yè)需適配行業(yè)節(jié)奏，走完特定發(fā)展階段（如半導體行業(yè)技術攻堅期、醫(yī)療器械行業(yè)臨床驗證期），獲行業(yè)認可，方可進入下一輪。

上下輪融資的核心差異

從天使輪到 C 輪，融資在資本屬性、股權結構與股東權益上呈系統(tǒng)性變化，影響企業(yè)治理與發(fā)展方向。

資本端的變化在于從“風險偏好”到“穩(wěn)健偏好”。融資規(guī)模隨輪次呈指數(shù)級增長 ：天使輪 300 萬 ~1 500 萬元，A 輪 1 500 萬~1.5 億元，B 輪 2 億 ~10 億元，C 輪 5 億元以上。資本來源與邏輯也同時迭代 ：前期融資（天使輪、A 輪）以個人天使、小型VC 及高瓴、IDG 等專業(yè) VC 為主，看重“成長潛力”，A 輪可接受“未盈利但有用戶增長”，押注的是團隊與賽道 ；中后期（B 輪、C 輪）以 PE、CVC、主權基金、Pre-IPO基金為主，資金規(guī)模擴大，更關注“確定性”，要求企業(yè)有商業(yè)化能力、穩(wěn)定的市場份額與盈利路徑。資本風險承受度也在降低，從“風險承擔”轉向“價值兌現(xiàn)”。

股份端的改變在于稀釋比例下降與估值邏輯切換。股權稀釋通常在天使輪 10%~20%，A 輪 15%~25%，B 輪10%~20%，C 輪及以后 5%~15%。核心原因在于估值邏輯切換—早期以“潛力估值”（團隊、技術、賽道）為主，投資人需要以高持股覆蓋風險 ；中后期以“業(yè)績估值”（營收、利潤、市場份額）為主，估值基數(shù)提升，同等資金稀釋比例降低。此外，企業(yè)每輪需要預留 10%~20% 期權池引才，導致創(chuàng)始人股權從初始的 60%~70% 降至上市前的 20%~30% 成為行業(yè)常態(tài)。

權益端則是條款復雜度與話語權的變化。前期融資（天使輪、A 輪）條款簡單，圍繞“資金交割”與“基本股權權利”，對賭多為“彈性條款”（綁定研發(fā)、用戶目標），A 輪投資人通常不占董事會席位，對企業(yè)干預少 ；中后期（B 輪、C 輪）新增“優(yōu)先清算權”“反稀釋條款”“董事會席位”條款—優(yōu)先清算權保障投資人清算時優(yōu)先獲賠，反稀釋條款避免估值倒掛損失，董事會席位讓投資人深度參與決策。同時，條款需平衡新老股東權益，通過“同股同權”等機制維護股東結構穩(wěn)定。

創(chuàng)投市場輪次演化，是企業(yè)價值與資本偏好動態(tài)匹配的過程。對企業(yè)而言，融資是成長手段而非目標，真正的“跨輪次”突破，在于技術、商業(yè)化能力與市場地位的實質成長。2025 年在資本趨緊、估值承壓下，創(chuàng)業(yè)者需回歸商業(yè)本質 ：以扎實數(shù)據(jù)證潛力，以優(yōu)質產(chǎn)品贏市場，以高效整合打動資本，方能在輪次拉長趨勢中，走出適配自身的進階之路。